半导体激光企业「晶飞半导体」完成数万万天使

11月20日获悉，北京晶飞半导体科技有限公司（下文简称：晶飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数万万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资源和中科神光跟投。

晶飞半导体首创团队深耕于激光精致微加工领域，行使超快激光加工手艺，为种种超薄、超硬、脆性质料提供激光解决方案，致力于推动激光精致加工在制造业的国产化和传统工艺替换。本轮融资为晶飞半导体注入了壮大的资源支持，所获资金将主要应用于公司产物迭代与更新，努力响应行业需求，通过手艺创新提供更先进、更经济的解决方案，推动中国半导体产业的生长，甚至为全球半导体手艺的提高孝顺主要气力。

资料显示，晶飞半导体确立于2023年7月，专注于激光垂直剥离手艺研究，旨在实现对第三代半导体质料的精准剥离，以有用降低碳化硅衬底的生产成本。在6英寸和8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离手艺的研发方面，公司近5年延续获得“北京市科技设计项目”支持，并正与海内头部的衬底企业睁开相助工艺开发。 公司的手艺源自中科院半导体所的科技功效转化，首创团队深耕于激光精致微加工领域，行使超快激光手艺，为种种超薄、超硬、脆性质料提供激光解决方案，努力推动激光精致加工在制造业的国产化和传统工艺替换。

公司现在研发职员占比80%， 其中40%以上的职员具备博士学位，通过将高度多元化的专业团队——包罗机械、电气、软件和光学专业融合在一起，致力于手艺创新。

相较于传统金刚线切割工艺，激光垂直剥离手艺可完成高效、精准的质料剥离，同时削减了碳化硅晶圆的损伤，从而解决了加工速率低、消耗大、成本高等问题。

从详细数据提升上来看，激光垂直剥离相比于金刚线剥离优点在于：金刚线剥离的线损为200 μm，研磨和抛光的损失为100 μm；激光垂直剥离晶圆的线损为0，脉冲激光在晶锭内部形成爆破层，在星散后由于裂纹延伸的存在，在后续抛光加工后质料损失可控制在80~100 μm。相比于金刚线剥离损失的1/3，这大大节约了剥离损失；对于厚度为 2 cm的晶锭，使用金刚线切割晶圆产出量约为30 片，然而接纳激光剥离手艺晶圆产出量约为 45 片，增添了约 50 %。

现在晶飞半导体的第一代样机已完成组装与调试，正在与头部企业客户举行相助验证和工艺开发。产物在工艺与装备的稳固一致性到达客户要求后即可完成客户端产线部署的商业化历程，本轮融资正是在商业化节点上提供主要助力。

从酸奶到补剂，益生菌的贴金游戏

加上晶飞半导体团队此前已经做了大量的知识产权贮备，使公司能够在多个领域提供创新解决方案，通过与客户的慎密相助以确保他们够充实行使公司的装备和手艺，让公司的创新功效在半导体质料加工中具有伟大潜力，为客户提供更高效、更正确的加工解决方案。

晶飞半导体本次投资跟投方德联资源投资司理康乾熙以为，新能源革命的大靠山下，碳化硅功率器件市场潜力伟大，但成本是制约其渗透率的要害因素。在器件层面，碳化硅衬底成本占比高达47%，且由于其质料物理特征，在切片环节中近一半的材质被无谓消耗；激光剥片这一新手艺的泛起可以显著降低衬底成本，是推动碳化硅器件渗透的主要手段。

“晶飞半导体团队具有厚实的激光加工履历，在激光器和激光物质底层理论研究方面具有较强的手艺积累，在激光剥片工艺层面也有多年的履历沉积。依附团队极强的手艺攻关能力，公司已获海内多家头部碳化硅衬底厂认可，有望在切片装备领域完成工艺迭代，成为领先的供应商，为新能源革命做出努力孝顺。” 康乾熙这样示意。

在本轮融资中获得多家着名投资机构投资后，晶飞半导体示意所筹集的资金主要用于公司的手艺研发、市场拓展以及团队建设。这一投资将进一步加速晶飞半导体在半导体领域的创新措施，为推动公司手艺和产物的不停升级提供了有力支持。

在业内人士看来，晶飞半导体的升级生长将对整个行业起到延续的推动作用。已往碳化硅衬底受制于成本，行业的渗透一直存在挑战，而通过在切片加工新手艺的部署，可以大幅降低碳化硅衬底成本从而完成下游，如新能源汽车、轨道交通、光伏等行业的进一步渗透，降低消耗，推动未来能源系统转变。

值得关注的是，当前海内主流碳化硅衬底企业主要生产6英寸晶圆，许多头部企业和研究机构已完成8英寸晶圆开发并推进量产历程。未来8英寸衬底替换6英寸衬底的演进偏向同样决议线切方式存在极大挑战，晶飞半导体的激光垂直剥离手艺将迎来更刚性的需求增进，加速渗透措施。

从另一个角度来看，晶飞半导体的激光垂直剥离装备不受碳化硅晶锭尺寸限制，能够为碳化硅衬底企业提供更天真的晶圆切片解决方案，从而显著提高切片效率和晶圆产出率。这一手艺优势为碳化硅晶圆的制造提供了更高度的可定制性和效率优势，为行业的晶圆生产带来了创新的可能性。

团队组成方面，晶飞半导体本科及以上学历职员占比90%、研发职员占比80%， 其中40%以上的职员具备博士学位，团队具备机械、电气、软件和光学的融合靠山。