存储芯片年涨七成不算完-香港期货

最近两年，存储芯片市场履历了过山车一样平常的大起大落。先是供大于求，价钱跌至历史新低。随后便一起走高，涨价的势头至今已延续一年。

TrendForce集邦咨询的研报显示，在人工智能驱动的HBM和QLC的动员下，预估DRAM及NAND Flash产业2024年营收年增幅度将划分增添75%和77%。预计至2025年，DRAM、NAND产业的营收还将划分有51%和29%的环比增进。

在延续的高速增进背后，有着存储芯片供需关系的不停调整，也有着随着AI浪潮一同到来的新需求。

从大落到大起，存储芯片坐上过山车

事实上，在这轮“泼天富贵”之前，存储芯片行业此前经由了很长时间的低谷期。

早在疫情刚最先的2020年，由于全球性的芯片欠缺，让许多厂商对疫情和事态发生了错判，囤积了大量的芯片。最终效果就是导致供大于求，存储芯片成为了厂商伟大的库存压力，因此在2022年到2023年上半年间，存储芯片价钱一直处于低位。

Strategy Analytics手机元件手艺服务高级剖析师Jeffrey Mathews指出，随着需求端在2022年最先下降，行情供过于求。市场的供过于求强烈推动了下行周期，这是那时DRAM和NAND降价的主要缘故原由。

但很快，上游厂商厂商就调整了产能战略和供需关系。彼时，2023年Q2的财报集会上，三星宣布下半年将继续削减以NAND Flash为焦点的存储芯片产量。SK海力士则宣布下半年继续削减5-10%的NAND Flash产量。美光将NAND Flash晶圆投片数目由之前的减产25%扩大到减产30%。铠侠自2022年Q4就最先实行减产30%，2023年的减产幅度已经扩大到了50%。

从2023年年中最先，存储芯片的价钱由于上游减产最先了一起飞涨，部门产物的价钱在一年内实现了价钱翻倍。

真我全球副总裁、中国区总裁徐起在2024年4月的交流中告诉钛媒体APP，2024年供应链价钱上涨给到厂商的压力很大，其中闪存价钱上涨的趋势尤其显著。

从财政显示来看，各大存储厂商在此轮涨价历程中赚的盆满钵满。海力士2024财年第二季度财报显示，二季度营收为16.4万亿韩元（约118亿美元），比去年同期上涨125%，为单季最高纪录，净利润为4.12万亿韩元，较一季度上涨了115%。三星一季度利润同比同比增进9倍，跨越其2023年的利润总和。美光则提前预期一季度实现扭亏为盈。

此前TrendForce集邦咨询研究预估，存储芯片的涨势或将延续至2024年*季度。但停止到2024年中，这一涨势还没有即将住手的势头。

AI接棒，HBM拉动存储芯片连续增进

冰杯效应来了，一门订单暴涨新生意悄然生成

凭证IDC宣布的全球智能手机、PC市场讲述，至2024年第二季度，全球智能手机出货量已实现了延续四个季度的出货量正增进，PC也实现了延续两个季度的出货量正增进。应该说从供需关系来看，智能手机、PC的全球性苏醒，已经给到了上游足够信心。

但加倍主要的是，随着ChatGPT引领的新一轮AI浪潮的兴起，海量服务器对存储芯片的需求急剧增进，这种需求的上限已经变得难以估量。

从2023年最先，随着新一轮人工智能浪潮的到来，存储芯片行业内也发生了新的需求。在一段时期内，AI服务器的算力可以轻松破T（TOPS，每秒万亿次运算），但存储器带宽不能破T（TB/s，每秒万亿字节带宽），这导致存储芯片成为了AI链路上木桶效应的短板，泛起行业所谓的“存储墙”。

相比于传统的GDDR、LPDDR，HBM虽然也属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个种别，但具有显著的高带宽、大容量、低延迟特点。在与同类产物的竞争中，依附速率优势，HBM迅速击败同类产物成为了现在AI行业配合的选择。

HBM最早宣布于2013年，其最新一代产物HBM3E宣布于2023年8月，2024年3月末最先供货。据SK海力士，该产物最高每秒可以处置1.18TB（太字节）的数据，相当于在1秒内可处置230部FHD全高清影戏。

现在HBM的主要制造商只有传统的存储芯片三巨头，也就是SK海力士、三星和美光，现在SK海力士处于*职位，三星第二，美光第三。

据TrendForce 集邦咨询预估，2024年DRAM产业营收将达907 亿美元，其中HBM将孝顺DRAM位元出货量5%，营收孝顺可到达20%。

但从现在看来，三家现有的产能还无法知足HBM高涨的需求。美光CEO Sanjay Mehrotra在2023年年底的财报集会上透露，其2024年的HBM产能预计已所有售罄；SK海力士副总裁Kim Ki-tae也示意，2024年即将生产的HBM已所有售罄。

为了延续HBM的营业增进，巨头们选择加注扩产。

先是在今年4月，SK海力士宣布将投资约38.7亿美元在美国印第安纳州制作一座先进封装厂和AI产物研发设施。随后在7月26日，SK海力士宣布将投资约9.4万亿韩元(约合68亿美元)在韩国龙仁市建设当地*家芯片工厂，2025年3月开工，2027年5月完工。羁系文件中显示，这项投资旨在知足对AI芯片的需求，确保未来的增进。

Yole Group的最新剖析讲述显示，由于人工智能服务器的需求跨越了其他应用，HBM在整个DRAM出货量中所占的份额预计将从2023年的约2%上升到2029年的6%，由于HBM的价钱远高于DDR5，就收入而言，其份额预计将从2024年的140亿美元攀升至2029年的380亿美元。

值得注重的是，现在除了SK海力士、三星和美光，还没有其它厂商能够量产HBM产物，对此我国学者示意了担忧。电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中央副主任黄乐天示意：“就似乎一把枪，子弹供应跟不上，射速再快也没用。无法解决HBM问题，我国算力就难以提升，人工智能在内的诸多产业生长就将受限。”

今年三月，武汉新芯集成电路制造有限公司宣布了《高带宽存储芯粒先进封装手艺研发和产线建设》招标项目，行使三维集成多晶圆堆叠手艺，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产物。拟新增装备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。

国盛证券以为，武汉新芯宣布该轮招标预示着长江存储或其他潜在客户拥有DRAM产物制造能力，将大幅提振海内产业化信心。