「北一半导体」完结超1.5亿元B轮融资，柱石资身

6月20日音讯，近来，半导体功率器材公司北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一”或“公司”）完结超1.5亿元B轮融资，本轮融资由柱石资身手投，金鼎本钱、中金本钱跟投，本轮融资首要用于加快公司产线扩建、产品研制、团队扩建以及商场拓宽等。

北一建立于2017年，是一家专心于半导体功率器材研制的高新技能企业，主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品，并在SiC模组研讨上获得活跃开展。公司推出的IGBT模组产品现在已在头部新能源轿车企业、光伏储能、变频家电及工业操控范畴等头部客户批量运用。

北一创始人金明星先生表明：“北一是一家重视技能创新并以商场需求为导向的公司，咱们十分重视在产品研制以及客户需求服务上的投入，这几年也有了快速的开展，公司力求在新能源范畴以及新产品SiC上获得打破。”

金鼎本钱科技事业部合伙人张守鹤以为：“国内IGBT等功率半导体范畴存在产能过剩的危险，头部企业首先完成国产打破。公司建立至今开展快速，成功将产品打入头部主机厂、活跃扩展新的轿车客户和未来新的增长点储能范畴，并在SiC范畴和世界头部企业协作，另一方面公司也在合理做好本钱操控。金鼎以为北一团队在技能和客户拓宽上体现优异，信任也期待着金总能带领北一走得更远，在功率半导体范畴占有一席之地。”