芯必达完结近亿元Pre-A轮融资，新微本钱、和高本

8月23日音讯，武汉芯必达微电子有限公司完结近亿元Pre-A轮融资（以下简称：芯必达）。本轮出资方包含新微本钱、和高本钱、金沙江华皓等组织，和高本钱作为芯必达天使轮股东追加出资。

本轮融资资金将首要用于充分研制团队、推动多款车规芯片规划量产等。

芯必达到立于2022年5月份，由国内资深的轿车电子芯片研制团队所创建，公司致力于供给性能优越的车规级芯片，产品具有高可靠性和稳定性，满意轿车及工控职业在安全性，智能化等多方面的需求。

芯必达聚集轿车芯片工业，以车用模仿功率芯片、体系根底芯片SBC、域操控器等核算操控类芯片、轿车无线连接芯片等为中心事务方向，是国内罕见的具有数模混合芯片设计才能，并可供给软硬件体系完好解决方案的车规芯片公司。公司产品可满意AEC-Q100质量规范、功用安全规范ISO26262以及各项车规可靠性测验，可广泛使用于车身、轿车外表、车灯、安全、动力、底盘等范畴。

▲芯必达产品布局

依托团队15年以上丰厚的轿车芯片研制与量产经历，芯必达仅用1年时刻即完结了数款芯片的成功流片。公司从根底的电源办理芯片（LDO、DC/DC）下手，同步活跃布局信号链芯片（CAN/LIN PHY）和核算操控类芯片，环绕打造高度集成的智能SBC芯片和域操控器芯片等，层层厚实递进。2023年已成为公司量产元年，多颗芯片产品已经过主机厂严厉的质量验证，完成产品批量供货，并为下一年的规划放量打好坚实根底。

▲图片来历：芯必达

现在，芯必达已在深圳、武汉、合肥、上海等地设立了研制及出售中心，开始形成了功用布局完好的运转团队，研制人员占比高达90%。

和高本钱表明：本次和高本钱挑选追加出资芯必达，是对芯必达的资深团队及其产品研制及量产落地才能的高度认可，等待公司未来全面完善车规芯片地图，敞开高性能车规产品的量产之路，完成车规级芯片国产代替的巨大打破。一起，和高本钱也将自始自终，以本钱和资源赋能技术创新，活跃推动轿车芯片国产化的使用和落地，保证中国轿车供应链安全，做好“智能电动轿车赛道的副驾驶”。