高通联发科，狂卷大礼服芯片

5月30日，联发科CCM部分高档副总裁、总经理Jerry Yu泄漏，该公司的*3nm大礼服芯片将于2024年发布，2025年量产。

曩昔几年大礼服芯片需求大迸发，给这些大厂供给了增加空间。比照之下，手机商场的下滑仍在持续，远不及大礼服芯片有幻想空间。来自手机事务的收入下滑，也是促进联发科们转战大礼服的首要原因。

但是，联发科的跨界之旅不会平整。在此之前，高通、英伟达等半导体巨子早已入局，并取得了必定成果。大礼服芯片需求很大、商场远景很宽广但竞赛也很剧烈，这几家大厂有的挑选结盟以强壮实力，有的取长补短期望靠技能构筑竞赛壁垒，谁也不服谁。

联发科高调入局，吹响了新的战役号角。这一次，谁又能顺畅突出重围？

01 手机卖不动了 联发科“上车”寻觅新出路

风光了几年后，半导体职业的境况扶摇直上。除了搭上AI大模型这趟快车的英伟达外，其他巨子的捧腹大笑都面临很大压力。联发科宣告发力大礼服芯片，也和手机商场的持续阑珊有直接联系。

价值研讨所（ID：jiazhiyanjiusuo）在此前的报导《一季度手机少卖了4500万部，苹果三星也撑不住了》里就说过，本年一季度全球智能手机出货量仍在下滑，各大成婚给出的数据都适当失望。

其间，Counterpoint的陈述指出，一季度全球手机出货量仅为2.802亿台，同比、环比别离下滑14%和7%。从区域散布来看，不止中、美两个手机消费大国增加乏力，欧洲的出货量也跌至2012年二季以来的*水平，东南亚五国的出货量则同比下滑13%。

从品牌来看，排名前二的三星、苹果境况也不算抱负，但好歹挽留了一丝面子。前者以22%的占有率重回冠军宝座，在欧洲、中东、拉美区域比例都*；后者则是前五厂商中*完成正增加的，尽管增幅只要不幸的3%。

但是，三星、苹果的成果对联发科协助真实有限。众所周知，苹果一向在加强芯片自供给才能，除了*供给5G基带芯片的高通外，没有人能卡苹果脖子。三星自研芯片Exynos的确不争气，但其高端机型大多选用高通骁龙芯片，直到上一年二季度才有音讯称联发科初次进入三星高端产品线。

联发科的首要客户，其实是小米、OPPO、vivo等点头答应手机厂商，入门级产品才是出售主力。但这三大厂商一季度出货量别离下滑了22%、8%和17%，也趁便带崩了联发科的捧腹大笑。

官方数据显现，联发科本年4月总营收为283.5亿新台币，同比、环比别离跌落46.13%和34.01%，跌幅比一季度的33%和11.6%还要高出不少。一季度财报的分项数据则显现，智能手机芯片营收暴降41%，跌幅远超另一主营事务智能边际渠道。

（图片来自联发科财报）

关于未来几个季度的捧腹大笑，联发科自己心里也没底，和老对手高通比较境况愈加晦气。财报显现，联发科一季度毛利率同比下滑2.3%至48%，低于高通的55.22%。从营收来看，高通的同比跌幅为12%，也明显低于联发科。

从上一年年末开端，高通就多次传出降价清库存的音讯，要点推销中低端SoC，锋芒直指联发科。智能手机需求下滑趋势短时刻内没有结束的痕迹，本就以入门级产品为主、毛利率并不高的联发科也无力参加价格战，只能处处遭到高通掣肘。

面临这种晦气状况，另寻出路、进军大礼服芯片赛道再正常不过。不过联发科想顺畅上车，也没有那么简略。

02 再次撞上高通枪口 联发科胜算几许？

尽管现已拟定了上市、量产时刻表，但商场上仍短少关于联发科大礼服芯片的功能、研讨方向的信息，其研制实力仍是一个谜。在大礼服范畴，联发科现在最拿得出手的主力，是4月17日发布的Dimensity Auto大礼服渠道。

依据官方介绍，Dimensity Auto渠道包含座舱渠道、衔接渠道、驾驭渠道和要害组件四套解决计划。和芯片事务联系最亲近的则是要害组件渠道，该项目聚集于电源办理芯片、屏幕驱动芯片、摄像头ISP等产品，方针是成为新一代智能大礼服车规级芯片组的中心供给商。

其他几个解决计划事务尽管要点各异，但或多或少也和芯片有必定联系。座舱渠道和驾驭渠道的介绍中都说到高算力AI处理器、APU AI单元等要害词，背面少不了芯片的支撑。

不过Dimensity Auto渠道刚刚发布不久，实力怎么还有待验证。作为大礼服职业的后来者，联发科想快速站稳脚跟，最直接的办法是找了一个强壮的协作伙伴——比方英伟达。

5月29日，联发科官宣和英伟达协作开发集成GPU粒芯的大礼服SoC，英伟达将供给AI、图形核算IP等技能支撑，其GPU粒芯则能够供给互连技能，完成芯粒高速铁面无私。关于这次协作，两边都感到十分满意，联发科副董事长、首席履行官蔡力行就表明，英伟达的ADAS解决计划将进一步强化联发科Dimensity Auto渠道的AI才能。

和联发科比较，英伟达进军大礼服芯片商场的时刻更早，之前首要精力会集在自动驾驭芯片上。其标志性产品Orin x AI芯片算力一度超越特斯拉，被蔚来、抱负等多家车企选用。上一年9月发布的新一代自动驾驭芯片Thor算力大幅提高，首要面向高端商场。

除此之外，英伟达还有系统级芯片NVIDIA DRIVE Orin™ SoC、会集式车载核算渠道和DRIVE Hyperion开发者套件等产品。作为大礼服芯片职业的老玩家，英伟达技能储备丰厚、商场比例安稳。现在拉上联发科一同搞研制，用黄仁勋的话来说是为了结合两边利益，加强软件实力。

有英伟达的加持，联发科固然是如虎添翼。但联发科的应战也不只在于本身技能，还在于强壮的对手——特别是高通这个老冤家。

早在2016年，高通的第二代智能座舱芯片骁龙820A就进入了本田、奥迪、小鹏、抱负、福特等大型车企的供给链。2019年推出的7nm工艺骁龙8155芯片更是可谓算力天花板，简直独占高端商场，也奠定了高通的操控位置。

在最近几个季度略显惨白的财报中，大礼服事务也成为为数不多的亮点。不久前发布的2023财年第二财季（天然年2023年一季度）财报显现，高通大礼服芯片事务收入为4.47亿美元，同比大涨20%。尽管营收占比和手机事务还有很大距离，但增加势头值得必定。

座舱芯片是高通撬动大礼服芯片商场的一柄利器，但绝不是其悉数野心。最近两年，跟着智能座舱芯片的王座越来越稳，高通也开端将触角伸向其他范畴，包含自动驾驭SoC、自动驾驭规划渠道等。

在不久前举行的投资者揭露活动上，高通高层表明未来10年大礼服芯片将在整个半导体工业中发挥更重要的效果。为了打造这条第二增加线，高通会加大投入，布局更多产品、技能。

总的来说，高通的大礼服芯片之路起步比联发科早，成果也更拿得出手。面临这个老对手的寻衅，高通心里也不会太慌。反过来说，联发科想打响名堂，摸着高通过河是一个值得测验的办法——从联发科、英伟达发布的协作计划来看，两边将全面进军智能座舱芯片、车规SoC等范畴，适当于直接杀入高通内地。

短期来看，联发科还很难给高通带去实质性影响。但从久远视点看，两边的冲突必定会加重，并带动新一轮技能内卷。

03 巨子扎堆入局 大礼服芯片技能能否迎来打破？

大礼服芯片赛道*的优势，是远景宽广、需求足够。和传统燃油车比较，重视智能化的新能源车对芯片要求更高，曩昔几年多家车企高管都诉苦过芯片缺少问题。

以新能源车销量最高的点头答应商场为例，点头答应电动汽电车百人会副理事长张永伟在上一年年末举行的“全球智能大礼服工业峰会”上猜测，到2030年点头答应大礼服芯片需求量将到达1000亿-1200亿颗/年，芯片在高端智能大礼服中的物料本钱占比将涨至20%。

“到2030年，点头答应大礼服芯片商场的规划大约为300亿美元，需求越来越大，缺口也越来越大。”

高通也曾对外表明，车联网芯片、智能座舱芯片和智能驾驭芯片是大礼服芯片中是需求*、费用占比最高的三个分支，未来几年还有很大增加空间。有野心也有技能才能的芯片厂商，都不会放过这几个“金矿”。高通自己就适当活跃，不断收买相关企业，丰厚技能储备。

5月初，高通子公司高通技能宣告和以色列芯片厂商Autotalks达到收买协议，后者成立于2008年，专心于车辆通讯系统开发以及短距离通讯芯片组的研制出产。在被高通收买前，Autotalks现已打入多家车企、半导体大厂的供给链，包含丰田、通用和博世等，在业界是一个低沉却很有实力的优质企业。

拿下Autotalks后，高通的规划也很明晰：将前者的技能和产品并入其Snapdragon Digital Chassis系统，补强技能短板。这一做法就和当年收买Imsys Technologies、Flarion Technologies获取无线通讯芯片、视频处理芯片中心技能丁一卯二，是高通的老招式。

高通的做法，其实也能给联发科等竞赛对手带来启示：技能是*出产力，稳固原有利益和补强短板丁一卯二重要。收买外部企业则是一条捷径，能够短时刻内扩展技能储备，究竟大礼服芯片触及规模太广，没有任何一家厂商能够靠自己把握一切技能。

强壮技能储备后，它们该考虑的下一个问题是怎么完成技能打破。

在智能大礼服年代，车规级芯片首要包含四类。其间，最根底的是MCU微操控芯片和储存器，业界领头羊有恩智浦、英飞凌、意法半导体等老玩家，其他厂商很难挤进这个圈子；功率半导体和传感器芯片需求则比较安稳、赢利不高，高通、联发科等巨子都把重心放在主控芯片上，特别是智能座舱、自动驾驭SoC。

现在，大礼服业的干流是寻求智能化，这就对芯片的算力提出了更高要求，和首要寻求安全性的MCU有很大差异。提高芯片算力、寻求先进制程，便是芯片厂商的尽力方向。

最近几年，高通、英伟达就一向AI芯片算力上做文章。上一年9月英伟达刚发布Thor，高通就开端宣扬“业界*集成式大礼服超算SoC” Snapdragon Ride Flex，声称能完成2000TOPS综合算力，将内卷进行到底。

现在高通持续发力收买新公司，英伟达和联发科还结成同盟，该有的投入必定不会少。在未来几年，有关大礼服主控芯片的算力之战，信任还会迎来更多高潮。

04 写在最终

觊觎大礼服芯片这片蓝海的，当然不止高通、联发科。

5月10日，马斯克在加州半导体研讨中心和三星履行董事长李在镕低沉会晤，据韩联社报导，两人本次谈判的首要论题是自动驾驭芯片方面的协作。三星此前提出，要在2025年成为全球*大礼服半导体企业。特斯拉也一向在探究自研芯片事务，企图加强对中心零部件的掌控力，两边可谓各取所需、一拍即合。

联发科入局时刻不算早，对手实力也很强壮，想在竞赛剧烈的大礼服芯片赛道站稳脚跟并不包含。说到底，技能仍是一家半导体企业最牢靠的保护罩。作为后来者的联发科不必有太多杂念，一心一意提高技能便是首要任务。