仲德科技完结千万元天使轮融资

8月8日音讯，芯片封装级散热产品——均温盖板（Vapor Chamber Lid，VC-Lid）的研制企业中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）完结 千万级天使轮融资，本轮由 东莞智汇创富电子科技有限公司（简称“东莞智富”）和海南望众股权私募基金办理有限公司（简称“望众出资”）联合出资，资金首要用于技能研制及中试线的建造，企业也将力主成为高阶芯片封装用VC-Lid职业的榜首品牌以及服务器散热模组用均温板（Vapor Chamber，VC）职业的重要厂商。独木本钱在本轮融资中供给独家财务顾问服务。

不同于传统的高温铜粉烧结或铜网烧结的工艺，仲德科技选用电化学堆积技能道路来制作VC吸液芯，以自研的“原子堆垛毛细结构”技能为根底开发了新一代VC制程，研制出全球首款高结构强度VC，以及全球榜首块高阶芯片封装用高结构强度VC-Lid。在制作工艺方面仲德科技完成了巨大打破，从本来烧结工艺的30道工序缩短到了14道工序，工序时长的缩短也很好的保留了资料结构的强度。现在仲德科技研制产品，在客户的实践测验成果反应中显现，比同类竞品在结构强度、传热功用以及散热均温方面都具有了十分显着的优势。

仲德科技的中心团队来自中国科学技能大学、美国德州大学、南昌航空大学等院校，在化学增减材制作、金属资料外表处理技能、VC制程开发及量产工艺等方面具有多年的研制经历。

仲德科技的VC-Lid已连续向世界头部半导体企业以及国内头部封测企业、半导体相关企业送样验证。本次融资，仲德科技也将建造自有的中试线，加速产品的开发，并争夺赶快完成小批量的出产。

仲德科技天使轮的出资方东莞智富为工业出资人，是散热模组范畴的抢先企业，位列广东省制作企业500强的348位，在外表处理、热传开发范畴具有30余年的职业经历，中心客户包含Intel、Amazon、浪潮、中兴通讯等。东莞智富战略出资仲德科技，十分看好其在芯片封装级VClid的研制才能，以及高结构强度VC在服务器散热模组中的本钱优势，未来两边会在使用及商场方面构成战略协作。

联合出资方望众出资是一家专心于半导体及先进制作范畴的新锐出资组织，在芯片规划、半导体设备及中心功用部件、精细制作配备及新资料范畴布局了感臻智能、芯茂微、广芯电子、联盛德、魔视智能、上达电子、聚克流体、钶锐锶数控等一系列企业，参加出资仲德科技是看好仲德科技的VC-Lid产品在高阶芯片封装范畴的巨大使用潜力。