AMD苏姿丰霸气官宣，「AI设计师」引领芯片新纪元

在2023国际人工智能大会上，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰表明，未来*会有人工智能主导的芯片规划师这样的设定，对下一代来说，跨学科可能是一切作业最需求重视的工作。

比方只是硬件深度规划的专家是不行的，你有必要真实了解硬件是怎么与软件和算法结合在一起，由于这将有助于更好的规划硬件，那些能够真实跨过端到端、能够去考虑体系的运用办法、去考虑客户的布置办法、以及运用会是什么姿态的工程师，才干有更好地规划产品的根底。

AMD首席执行官苏姿丰，图源：百度

一、AI和规划结合

早在2021年，楷登电子（美国 Cadence 公司）宣告推出*立异的根据机器学习 (ML)的规划东西Cerebrus，扩展数字芯片规划流程并使之主动化，让客户能够高效达到要求苛刻的芯片规划方针。Cadence数字与签核事业部产品工程资深群总监刘淼表明，Cerebrus是彻底根据机器学习人工智能引擎的一款EDA东西，能够完成数字芯片主动化和规模化。

据官方介绍，Cerebrus选用共同的机器学习 ML 技能，推进 Cadence RTL-to-signoff 完成流程，供给高达 10 倍的生产力，将规划完成 的 PPA (Power, Performance, Area即功耗、功能、面积三个点评芯片的最重要规范的缩写) 成果进步 20%。

Cerebrus概念图，图源：百度

二、中科院团队用AI规划了一颗CPU

本年六月底，来自中科院的团队在预印本渠道arxiv上宣布了重磅论文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（机器规划新打破：运用人工智能主动规划CPU），其间运用了人工智能的办法，团队运用了该练习集在5小时内完成了算法的练习，而且把生成的BSD(Binary Speculation Diagram)送入EDA软件中进行归纳，在通过FPGA验证后进行了流片，最终CPU芯片能跑在300MHz时钟频率而且能成功运转Linux和Dhrystone。

三、行家发声

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋强调了英伟达加快核算和AI解决方案在芯片制作中的潜力，他以为芯片制作是加快核算和AI核算的“抱负运用”。

另一芯片巨子AMD首席技能官Mark Papermaster也泄漏，现在AMD在半导体规划、测验与验证阶段均已开端运用AI，未来计划在芯片规划范畴更广泛地运用生成式AI。一起，AMD已在实验GitHub Copilot（由GitHub和OpenAI合作开发的代码生成算法），并研讨怎么更好地布置这一AI帮手。

日本半导体企业Rapidus社长小池淳义表明，将引入人工智能和主动化技能，以约500名技能人员建立量产工序。公司已有人才、设备、技能完备的条理，估计2027年发动量产。